レンズ（LENS）：精密に設計されたプラスチックまたはガラスとプラスチックの組み合わせのレンズで、光信号を受信し、光信号を感光器に集束させる役割を果たします。

ボイスコイルモータ（VCM）：永久磁場の中のモーターコイルの直流電流を変化させて、スプリングを伸ばす位置を制御し、レンズの動きとオートフォーカス機能を制御する装置です。

IRフィルター（IR Filter）：画像センサーが検出するスペクトル範囲内の近赤外部分を遮断し、偏赤色のイメージを回避するフィルター装置です。

センサー（SENSOR）：外部から入る光を電力に変換し、チップ上のアナログ変換器を介して得られた画像信号をデジタル信号に変換して、光感度の解析、色の復元、ノイズの除去など一連の処理を行う摄像头モジュールのコアコンポーネントで、主にCCDとCMOSが含まれます。

フレキシブル回路基板（FPC）：デバイスと他の回路を接続するための装置です。

二、カメラモジュールの実装技術紹介

摄像头モジュールの一般的な封装技術には、CSP（チップスケールパッケージ）、COB（チップオンボード）、COF（チップオンフレックス）、FC（フリップチップ）などがあります。その中で、COBとCSPは2つの主流の電子部品技術であり、特に携帯電話のカメラモジュールメーカーによく使用されています。簡単に言うと、COBはファッショナブルで上品で、感光チップを基板に金線で接合し、レンズとサポートを基板に接着する方式です。CSPは力強くて、武士道精神があります。感光チップをSMTで基板に固定し、レンズとサポートも基板に固定します。FC技術はオウヤン封のようなもので、非常に特殊な操作です。現在はAppleだけが使用しており、チップを逆さまにして、電気工学面を下にして金フックを使用し、金線を省略してモジュールの厚みを大幅に薄くしています。

COB封装の利点と欠点

利点：COBは、上流の封装工場がすべてを処理するため、イメージ品質が優れ、モジュールスペースが小さく、封装コストが低く、下流の組み立て工場で直接使えます。

欠点：COB封装はかなりデリケートであり、環境要件とプロセス装置が多く必要で、プロセス時間と良率の間にトレードオフがあります。プロセス時間が短縮されると、モジュールの技術難易度が大幅に向上し、良率が低下します。

CSP封装の利点と欠点

利点：CSPは感光チップに保護ガラスを被せ、その下に製造する方式で、プロセス環境と装置要件は高くありませんが、プロセス時間と良率の表現がかなり見栄えが良いです。

欠点：光の透過性が低く、モジュールスペースの要求が大きいため、低価格帯の製品でよく使われ、現在はやや停滞しているようです。

COBとCSPの違い

COBとCSPの最も大きな違いは、COBがチップを裸で封装するのに対し、CSPは保護ガラスを被せた後に封装するところです。CSPはCOBに比べてモジュールスペースを節約できますが、COBの封装は生産環境とプロセス装置の要件が高く、良率の表現があまり良くありません。そのため、一部のメーカーは良率を保証するためにCSP封装技術を使用し続けています。